絶縁電線（UL電線）
横巻シールド線

同軸ケーブル

FPC（フレキシブルプリント基板）

極薄の絶縁フィルム上に銅箔の電気回路形成したFPC。
電子機器の小型化、軽量化、コスト低減に大きく貢献しています。

高密度多層FPC

実装密度の限界を追求する電子機器の小型化には、究極の高密度配線を可能にする高密度多層FPC及びフレックスリジッド配線板が不可欠です。
様々な多層設計についてご相談お待ちもしております。
携帯電話のヒンジ部分や繰り返し屈曲を伴う機器に最適です。

高密度実装用FPC

究極の高機能、高性能を求められる情報通信分野においてFPCへのCSP実装を可能に致しました。
高機能を実現するため、先端的な高密度配線に積極的にチャレンジし実績を重ねています。

ファインピッチFPC

回路幅30μmの極細回路を可能にし、COF対応も可能なファインピッチFPCは電子機器の更なる小型化、薄型化にご活用いただけます。

フッ素樹脂基板

FLUOROCUIT™
5G通信などで活用が期待されるミリ波帯において低伝送損失で、柔軟性の高い、フッ素樹脂のフレキシブルプリント基板（FPC）です。

FFC・高周波シールドFFC

小型・軽量で高性能が求められる電子・電気機器の内部配線用として開発されました。
平角導体を用いて薄肉化・集合配線を実現した「スミカード」は電子・電気機器製品の小型・軽量・多機能化のニーズに合致しその配線に幅広くご使用頂いています。

スミチューブ・イラックスチューブ

プラスチック材料を電子線照射して分子間に架橋結合を施したチューブです。

PTFE多孔質材料（ポアフロン®）

四弗化エチレン樹脂単体からなり、優れた耐熱性、耐薬品性、均一な孔径分布などの特徴を有しています。

コーティング製品

アルミ板表面の凹凸にフッ素樹脂を強固に接着させた、プレス成形可能なフッ素樹脂コートアルミ板です。

Thunderbolt™ケーブル

・双方向10Gbpsの超高速伝送を実現。
・データ転送技術のPCI Expressと映像出力技術のDisplayPortを統合した技術。
・最大で10Wの給電能力。

製品ラインナップ
・メタルケーブル（0.3m～3.0m）
・光ケーブル（10.0m～30.0m）

ハーネス

電子機器の小型化・高性能化の要求に応え、配線の簡益化と作業能率の向上をはかった電線加工品です。
ワイヤーハーネスは電気製品から自動車など幅広く採用されています。

セルメット®

「セルメット®」は住友電気工業㈱の登録商標です。
ニッケル水素電池、ニッケルカドミウム電池の電極や触媒単体等などに使用。
ディーゼルエンジンの排ガス浄化フィルタへの利用。

熱制御デバイス

●特徴
優れた面内均熱性、急速昇降温特性を有する半導体製造装置用セラミックヒーター
●基板・用途
半導体製造装置　等